ワタクシが白ロムにて購入したドコモ『Xperia Z3 Compact SO-02G』は、“nano SIM”。
三種類あるうちの、一番小さいタイプ。iPhoneなんかと同じですね。
まあ今後は“ナノSIMが当たり前”になってゆくような気がします。特にハイエンド・モデルの場合。
なので今まで使っていたSIMを最新スマホへと流用したい場合、“SIMサイズが合わない”というケースが増えそうな予感.......。
ワタクシの場合ですと、イーモバイル時代に購入した『Nexus 5』がございます。Nexus 5のSIMは、micro SIM。SO-02Gへと流用しようとすると、SIMサイズが合わないこととなります。
ぢゃあ、どうするか？
SIMカッターを使って、プラスチックの余白の部分をカットしてしまうという次第。
ちなみに、新規格のmicro SIMも別に御座いまして、SIMサイズは同一なのですが、これはチョッキンできません。まあ、見比べればチョッキン出来ないことは誰でも分かります。その場合は、SIM交換しか手は御座いませんのであしからず。
たとえば、MVNO系のSIMカードで、micro SIMをチョイスすると、新規格モノだったりするケースが多いみたい。ご注意あそばせ。
ここで、ワイモバイル(旧イーモバイル)のSIMで、SIMロック解除したドコモAndroidスマホに対応しちゃうのか？ と疑問をお持ちの方への答えは、できちゃう、のです。
しかも、新しくなったワイモバのAPNは、自社のウェブページで、フツーに公開しちゃっているのでした。
まあ、この辺りの事は、実際にやってみてイロイロと判明したので、追々リポートさせていただきます。
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で、今回のエントリーの主旨は、Amazonで1,000円前後で販売されている安物のSIMカッターで、SIMカット初心者がカットを行ったらどう感じたか？ です。
結論としては......
手先の不器用な人とか機械オンチ過ぎの人は、マジでやらないほうがいいと感じました。
人の可能性を否定するのはイヤなのですが、ラジコンとかプラモとか作るのが大好きで経験値も高いって人なら対応できると思いますけれど、そもそもプラモをキレイに作れなかった人が、勢いでやろうとすると、トラップだらけだと思います。
カットのクリアランスとかギリギリだから、尚更です。
まず、SIMカッターの精度が甘いんです。甘、甘っ。
金型を痛めにくい、柔らかい鋼板の打ち抜き成形品。まあ、値段考えると、きっと他もこんなもの。
で、カットの位置合わせをピンセットとか爪楊枝とか使って、精緻にやったとしましょう。
でも今度は、刃を下ろす時に、ズレるんです。上の写真で言ったら、ヒンジは右端にあるので、刃は斜めに降りてくる。また標準SIMをmicro SIMへとカットするエリアもあって、カットする場所自体がバランス良く切ることができる“センター”には無いのです。
左右・上下にズラす“２方向”のエネルギーが同時に掛かってくる、と。
仮に切る前、位置決めをキッチリとして、セロテープでズレないように固定したとしましょうか。
でも、切るためのエネルギーは結構なものなので、セロテープの粘着力程度だと、マジで切り始めるとズレる可能性がある。
しかも切る作業の最後は、勢い良くバッキンとやる必要さえある。
ワタクシの場合は、指の腹でSIMを押さえておいて、様子を観ながら刃を食い込ませていって、でも最後の最後は、「えーい、ままよっ！」てな感じでバッキンでした。
マジで結構、勘所掴んでないとキビシイ感じがあるんですよねー。
で、ワタシの場合は結果オーライでした。ホッ。
ただし、切断面にバリも結構出ていて、切断直後の状態では、SO-02GのSIMトレーにさえ、まともに乗っからない状態でした。
ので、ヤスリでバリを削りました。プラス、四隅なんかも多少、丸めました。
簡単そうに見えて、実は難度高いの典型みたいな印象なんですよねー。
ということで、みなさまのご成功をお祈り申し上げます。
とりあえず、いぢょ！
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